链接全球PCB产业链 花园新能源公司亮相TPCA展会全系列高端铜箔矩阵引行业瞩目

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花园新能源公司亮相TPCA展会全系列高端铜箔矩阵引行业瞩目

近日，全球极具影响力的PCB行业盛会TPCA Show在台北南港展览馆举行。花园新能源公司携全系列高端电子铜箔产品亮相，集中展出RTF1-RTF5反转铜箔、HVLP1-HVLP5极低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔、压延超厚铜箔等核心产品，与海内外覆铜板、PCB厂商及终端客户面对面展开深度技术交流与商务对接，进一步拓展全球高端算力与高速互连材料合作版图。

展会现场，花园新能源公司展位人气十足，吸引众多行业客户与终端工程师驻足交流。参展团队围绕产品性能指标、工艺适配性、批量交付能力、材料可靠性验证等议题，与CCL、PCB厂商以及算力、通信、车载等终端客户深入研讨，倾听下游应用痛点，同步分享材料迭代方案，并针对不同客户的定制化需求开展专项技术沟通。

展会期间，花园新能源公司与台达展开重点深度交流，双方聚焦厚铜箔应用、验证及供应链配套等事宜细致磋商，为后续供应链协同合作夯实基础。同时，花园新能源公司还与全球半导体领军企业英特尔（Intel）深入交流，双方围绕未来产品需求、AI算力与高速互连场景下高端铜箔的应用趋势等议题展开探讨，前瞻对接新一代材料需求方向，为深化协同创新、精准满足客户未来产品需求奠定坚实基础。

未来，花园新能源公司将持续紧跟全球高速互连、AI算力与先进封装产业发展趋势，精心打磨RTF、HVLP、载体、埋阻、压延厚铜等特色产品，深化与产业链上下游的协同创新，持续输出稳定、高性能的电子铜箔解决方案，携手全球合作伙伴共建稳定、高效的高端电子材料供应链。